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新闻动态

“一生一芯”参与巴基斯坦半导体峰会

2026年3月27日-3月29日，“一生一芯”团队赴拉合尔参与第二届巴基斯坦半导体峰会。这是“一生一芯”第一次接触南亚地区，我们也有幸成为了在场唯一一个外国团队。本次峰会中，我们主要带来了三场报告，分别是余子濠博士的圆桌讨论、关于“一生一芯”小芯曼波机器人的poster展示以及同团队带来的关于ECOS Studio的tutorial报告。

“一生一芯”雄安基地首期顺利结营

“一生一芯”雄安基地目前依托于中国科学院雄安创新研究院，于2026年1月开始第一期基地招生培养。首期基地以帮助学员推进“一生一芯”学习为重要目标，同时致力于打造一个可持续的高校学习小组孵化平台。

为保证培养质量，首期基地邀请了8名优秀助教，均来自于深圳技术大学以及太原理工大学两个高校工作室，学员招募面向太原理工大学工作室，以及哈尔滨工业大学（威海）、首都师范大学、中北大学、河南理工大学四所高校的学习小组，经选拔，首期共招收学员12名。

下面，让我们跟随镜头，一起感受基地的学习以及生活吧。

  • 分类于 一生一芯
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教育部部长怀进鹏：“一生一芯”计划——集成电路人才培养新模式

3月7日，十四届全国人大四次会议举行民生主题记者会。教育部部长怀进鹏指出，作为集成电路领域人才培养的新机制新模式，“一生一芯”指导每个研究生各自完成一款芯片，使学生在毕业时具备芯片设计、制造等能力，是集成电路产业实践和创新的重要基础。

走进苏黎世：一次关于开源芯片的国际课堂

二月的瑞士，寒意仍在，但思想早已升温。ECOS团队“一生一芯”项目组成员赴瑞士苏黎世，参加EFCL Winter School 2026，与来自世界各地（主要为欧洲）的青年学者共同学习前沿计算体系与开源芯片技术。

这是一场汇聚架构、算法、工具与硬件实现的国际课堂，也是一段将中国开源芯片成果带向世界的旅程。

“一生一芯”首期国际训练营顺利结营

第一章 又见

与Nursultan Kabylkas教授的结缘始于2023年。彼时，他从中国科学院计算技术研究所的包云岗老师的报告中了解到“一生一芯”计划，产生了浓厚兴趣，在充分交流后，他决定在其任职的哈萨克斯坦纳扎尔巴耶夫大学开设相关课程。

2024年2月，Kabylkas教授引进了“一生一芯”计划，尝试指导学生设计处理器。但开课的过程并非一帆风顺，处理器设计对学生的动手能力要求很高，随着课程难度加深，能坚持下来的人越来越少。经过不断的试验与调整，Kabylkas教授开设了一门基础课程，引导学生打好学习基础，越来越多的学生加入到了学习芯片设计的队伍中来。他的学生Olzhas，经过一年的不懈努力，最终完成了自己的处理器芯片设计，并成功流片返回。

ECOS团队夺得EDAthon 2025比赛冠军和季军！

由IEEE电子设计自动化委员会（Council on Electronic Design Automation, CEDA）、Cadence，合见工软等主办，香港科技大学承办的集成电路电子设计化编程竞赛EDAthon 2025在香港举行。ECOS团队与来自北京大学、香港中文大学、香港科技大学等高校总共21支参赛队参加了此次比赛。经过6小时的激烈角逐，来自ECOS团队的邢超宇和沈序戎所组成的队伍在解壁伟老师指导下，从众多竞争对手中脱颖而出，一举夺得EDAthon 2025比赛的冠军！同时ECOS团队由张清凌和张亲翰所组成的队伍在该次比赛中同时获得季军！

“万芯”开源芯片人才培养平台成功发布！

2025年11月8日，2025年世界互联网大会乌镇峰会网络信息技术产业生态发展论坛在浙江乌镇举行。论坛以“携手共建生态，共享发展机遇”为主题，深入探讨网络信息技术产业生态未来发展方向与路径。

论坛上，中国科学院计算技术研究所开源芯片团队发布开源芯片人才培养平台“万芯”。自2018年开始，计算所开源芯片团队布局研发开源芯片设计解决方案，先后启动并部署了“一生一芯”、开源EDA、开源IP等多个项目，历时六年，推出“万芯”开源芯片人才培养平台。“万芯”支持芯片全流程设计，为开源芯片人才培养提供一站式设计及流片解决方案。未来，“万芯”将面向全球，持续致力于培养大规模开源芯片人才，助力打造开源芯片人才培养新生态。

浙江创芯55nm开源PDK正式发布！

ECOS团队在这里非常荣幸地向大家宣布：全球首款基于55nm工艺的开源PDK正式对外进行了发布！非常感谢浙江创芯贡献了截止发布时全球工艺最高的可流片开源PDK，这将是开源芯片历史上一个重要的里程碑（荣耀归于创芯）。浙江创芯55nm开源PDK（后文简称本PDK）的开源彻底改变了传统芯片设计高门槛、高成本的困境，它以开放共享的方式为高校、科研机构和开源社区提供了从芯片设计到流片制造的完整通路，使得研究者与开发者能够有机会将各种天马行空的设计想法转化为实际的物理硅片。此外，得益于55nm工艺节点在开源芯片领域内的先进性，未来开源芯片设计的复杂度和灵活性将显著提高，这为推动开源芯片生态建设和芯片人才培养提供了强大助力。